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目前英特尔12代、13代处理器依然在使用Intel7工艺（原10nmSuperfin），而明年的MeteorLake将采用新一代的Intel4工艺（原7nm）。Intel4将会是Intel首个基于EUV极紫外光技术的FinFET工艺，每瓦性能可提升20%，而MeteorLake计划于今年第四季度流片，2023年出货。Intel4之后是Intel3，是最后一代基于FinFET的技术，每瓦性能可提升18%，此前计划2023年下半年开始生产。再往后是Intel20A工艺，届时英特尔也将会放弃FinFET技术，转向GAA路线，20A将采用两大突破性技术——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel独创的供电技术，后者是基于GAA技术实现的新突破，预计2024年问世。2025年及之后的技术还在开发中，命名为Intel18A，会继续改进RibbonFET技术，同时会用上ASML下一代的高NAEUV光刻机，但量产时间不定。英特尔现宣布，其欧洲首台大容量EUV光刻机已经在爱尔兰Fab34工厂开机并成功产生了13.5nm波长的光源。今年早些时候，爱尔兰Fab34工厂引入了一台EUV光刻机，这是Intel4技术的关键推动力。英特尔表示，该系统由荷兰ASML制造，可以说是人类有史以来所建造出最复杂的机器。自新EUV光刻机交付以来，当地团队一直在进行安装和调试，并在本周迎来了一个重要时刻，Intel正式启动了EUV光刻机，25KW的激光器在一系列复杂的操作之后成功激发了13.5nm波长的EUV光源。这是Intel4技术量产道路上的一个重要里程碑，也是欧洲首次使用大容量EUV光刻机。据介绍，这套EUV系统由10万多个零件、3000根电缆、4万个螺栓和超过一英里的软管组成。在它到达莱克斯利普之后，当地团队一直在想办法产出第一束光，但这一过程非常复杂，因为它依赖于多种因素的错综复杂的技术，无论是光刻机本身还是整体设施系统的鉴定以及与公用事业的连接，都需要团队共同努力才能实现，甚至之前仅是建造厂商及准备设施就用了18个月。在这个过程中，有着超过100名ASML员工与承包商、英特尔工程师和技术人员团队一起合作搭建和调配，有望在接下来的一段时间里为Intel4技术做好量产准备。关于MeteorLake的一系列内容，可参见亚汇网此前报道。拓展阅读：《《《

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